Chính sách công nghiệp của các nước lớn trong ASEAN và phản ứng của các công ty trong chuỗi cung ứngXử lý hậu bán dẫn được tập trung và hoạt động đầu tư của các công ty Nhật Bản cũng đang diễn ra
Malaysia (2)

Ngày 5 tháng 12 năm 2025

Tại Malaysia, ngành công nghiệp điện tử (điện và điện tử) đã tập trung chủ yếu ở các quy trình phụ trợ từ những năm 1970 và trong một thời gian dài, giá trị thương mại của thiết bị điện vẫn giữ tỷ trọng lớn nhất nhưng đã tăng nhanh sau đại dịch COVID-19 Được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng về xe điện (EV) và trung tâm dữ liệu, chúng ta đang chứng kiến ​​các công ty Nhật Bản đầu tư bổ sung và thậm chí chọn Malaysia làm điểm đến đầu tư đa dạng Bài viết này đi sâu vào các xu hướng thương mại trung và dài hạn trong các thiết bị điện như mạch tích hợp (IC) và thiết bị bán dẫn, đồng thời coi vị trí của Malaysia là cơ sở sản xuất và môi trường đầu tư từ góc nhìn của các công ty Nhật Bản

Xuất khẩu IC logic sang Mỹ, Đài Loan và Việt Nam ngày càng mở rộng

Dữ liệu của Ngân hàng Trung ương MalaysiaTệp PDF (trang bên ngoài, mở link m88 cửa sổ mới)(550KB), chất bán dẫn chiếm 64% xuất khẩu sản phẩm điện và điện tử của cả nước vào năm 2024, và các thiết bị điện tử như máy tính và thiết bị truyền thông chiếm 36% Trong số các chất bán dẫn, mạch tích hợp logic (IC) chiếm thị phần lớn nhất với 49,5%, tiếp theo là DAO (43%, Note 1) và bộ nhớ (7,5%) Chất bán dẫn có nhiều loại và quy trình khác nhau, mã HS cũng phân tán nên khó tiến hành phân tích nghiêm ngặt bằng mã HS, nhưng chúng ta sẽ khám phá các xu hướng chính dựa trên chữ số HS 4-6

Trong số các thiết bị điện (loại HS85), mặt hàng thương mại lớn nhất là mạch tích hợp (HS8542) Giá trị xuất khẩu mạch tích hợp tăng từ 19,701 triệu USD năm 2005 lên 77,044 triệu USD vào năm 2024, gấp khoảng bốn lần Mạch tích hợp là sản phẩm xuất khẩu cũng như mặt hàng nhập khẩu chủ yếu và cho đến năm 2017 vẫn tồn tại tình trạng dư thừa nhập khẩu hoặc mất cân đối giữa xuất nhập khẩu, nhưng kể từ năm 2018, xuất khẩu đã tăng với tốc độ nhanh hơn nhập khẩu Hoạt động kinh doanh trong các quy trình back-end đã hoạt động và phát triển từ lâu ở Malaysia được phản ánh qua số liệu thống kê và sự đầu tư tích cực gần đây của các nhà sản xuất chất bán dẫn toàn cầu vào lĩnh vực bao bì tiên tiến và các lĩnh vực khác dường như đang góp phần mở rộng xuất khẩuMalaysia đang hướng tới trở thành trung tâm toàn cầu cho các quy)。

Tính đến năm 2024, điểm đến xuất khẩu lớn nhất của mạch tích hợp sẽ là Singapore (22,7% thị phần), tiếp theo là Hồng Kông (15,6%), Trung Quốc (14,6%), Hoa Kỳ (12,5%), Đài Loan (11,0%) và Việt Nam (5,3%) (xem Hình 1) Từ cuối những năm 2000 đến năm 2024, Singapore, Trung Quốc và Hồng Kông là 3 thị trường xuất khẩu chính nhưng trong những năm gần đây, xuất khẩu sang Hoa Kỳ, Đài Loan và Việt Nam đều tăng về giá trị và thị phần Đặc biệt, xuất khẩu sang Việt Nam sẽ tăng 332,5 lần từ 12 triệu USD năm 2005 lên 4,076 triệu USD vào năm 2024, trở thành một trong những thị trường xuất khẩu chính của Việt Nam

Hình 1: Xu hướng về giá trị và thị phần xuất khẩu mạch tích hợp theo quốc gia/khu vực
Xuất khẩu mạch tích hợp là 19,7 tỷ USD năm 2005, 21,1 tỷ USD năm 2006, 23,4 tỷ USD năm 2007 và 22 tỷ USD năm 2008 0 tỷ, 2009 21,3 tỷ USD, 2010 22,9 tỷ USD, 2011 27,3 tỷ USD, 2012 26,1 tỷ USD, 2013 27,8 tỷ USD, 2 31 tỷ USD vào năm 2014, 27,3 tỷ USD vào năm 2015, 26,7 tỷ USD vào năm 2016, 33,1 tỷ USD vào năm 2017, 45,8 tỷ USD vào năm 2018, tháng 4 năm 2019 4,8 tỷ USD, 49,4 tỷ USD vào năm 2020, 59,6 tỷ USD vào năm 2020 2021, 78,5 tỷ USD vào năm 2022, 74,8 tỷ USD vào năm 2023 và 77 tỷ USD vào năm 2024 Tỷ trọng theo quốc gia/khu vực là Singapore 22,4% năm 2005, 24,4% năm 2006, 22,9% năm 2007, 23,3% năm 2008, 20,3% năm 2009, 21,5% năm 2010, 17,3% năm 2011, 17,5% năm 2012, 20,3% năm 2013, 201 4 năm 19,9%, 2015 22,0%, 2016 23,7%, 2017 25,6%, 2018 20,8%, 2019 20 ,2%, 22,3% năm 2020, 24,7% năm 2021, 25,5% năm 2022, 23,5% năm 2023, 22,7% năm 2024 Hồng Kông: 22,5% năm 2005, 17,4% năm 2006, 14,6% năm 2007, 15,4% năm 2008, 17,9% năm 2009, 19,7% năm 2010, 16,5% năm 2011, 16,4% năm 2012, 16,8% năm 2013, 19,4% năm 2014 %, 16,7% năm 2015, 16,5% năm 2016, 16,8% năm 2017, 22,8% năm 2018, 22,1% năm 2019, 21,0% năm 2020, 19,6% năm 2021, 16,9% năm 2022, 16,3% năm 2023, 15,6% năm 2024 Trung Quốc: 9,4% năm 2005, 12,5% năm 2006, 17,6% năm 2007, 24,2% năm 2008, 33,0% năm 2009, 25,9% năm 2010, 29,3% năm 2011, 30,7% năm 2012, 30,3% năm 2013, 27,8% năm 2014, 27,3% năm 2015, 25,1% năm 2016, 23,4% năm 2017, 20,5% năm 2018, 18,8% năm 2019, 19,3% năm 2020, 17,5% năm 2021, 17,8% năm 2022, 17,8% năm 2023, 14,6% năm 2024 Hoa Kỳ là 13,0% năm 2005, 12,7% năm 2006, 14,3% năm 2007, 10,8% năm 2008, 6,3% năm 2009, 7,6% năm 2010, 6,9% năm 2011, 6,5% năm 2012, 6,0% năm 2013 và 6,0% năm 2014 8%, 6,5% năm 2015, 6,0% năm 2016, 6,0% năm 2017, 5,4% năm 2018, 5,4% năm 2019, 5,1% năm 2020, 5,0% năm 2021, 7,8% năm 2022, 9,0% năm 2023, 12,5% năm 2024 Đài Loan: 5,1% năm 2005, 4,8% năm 2006, 4,1% năm 2007, 3,5% năm 2008, 4,3% năm 2009, 4,4% năm 2010, 4,4% năm 2011, 4,6% năm 2012, 4,0% năm 2013, 4,1% năm 2014, 4,3% năm 2015, 4,3% năm 2016, 3,6% năm 2017, 6,1% năm 2018, 8,7% năm 2019, 7,7% năm 2019 2020, 7,8% năm 2021, 7,4% năm 2022, 6,8% năm 2023, 11,0% năm 2024 Việt Nam là 0,1% năm 2005, 0,0% năm 2006, 0,1% năm 2007, 0,1% năm 2008, 0,0% năm 2009, 0,0% năm 2010, 0,5% năm 2011, 1,4% năm 2012, 1,2% năm 2013 và 0 năm 2014 9%, 0,7% năm 2015, 0,7% năm 2016, 0,7% năm 2017, 1,7% năm 2018, 1,9% năm 2018 2019, 2,4% vào năm 2020, 5,3% vào năm 2021, 4,8% vào năm 2022, 5,8% vào năm 2023, 5,3% vào năm 2024

Nguồn: Được tạo bởi m88 dựa trên GTA

Mặt hàng xuất khẩu lớn nhất trong số các mạch tích hợp là bộ xử lý và bộ điều khiển (HS854231) Chúng còn được gọi là IC logic vì chúng xử lý các chức năng xử lý như tính toán và chuyển đổi dữ liệu Giá trị xuất khẩu năm 2024 là 39,861 tỷ USD, chiếm hơn một nửa kim ngạch xuất khẩu mạch tích hợp Giá trị xuất khẩu đã tăng 3,8 lần kể từ năm 2008, khi số liệu thống kê quay trở lại Các thị trường xuất khẩu chính là Trung Quốc và Hồng Kông, giá trị xuất khẩu tăng nhanh trong nửa đầu những năm 2010, và sau khi sụt giảm do Cú sốc Trung Quốc năm 2015, đã phục hồi và mở rộng Mặt khác, ngoài việc xuất khẩu sang Singapore tăng dần từ năm 2013, xuất khẩu sang Hoa Kỳ, Đài Loan, Việt Nam tăng mạnh kể từ năm 2018, thị phần của Trung Quốc và Hồng Kông đang có xu hướng giảm

Đằng sau việc mở rộng xuất khẩu mạch tích hợp, bao gồm cả IC logic, sang Đài Loan và Hoa Kỳ, là sự gia tăng đầu tư vào các quy trình phụ trợ từ cả hai quốc gia, với các dự án đầu tư mở rộng của các công ty như Intel, Texas Instruments và Micron Technology ở Hoa Kỳ và ASE ở Đài Loan

Các mục chính thay đổi do những tiến bộ trong thiết bị bán dẫn, bộ nhớ và công nghệ

Trong số các thiết bị điện, thiết bị bán dẫn (HS8541) có giá trị xuất khẩu lớn thứ hai sau mạch tích hợp và giá trị xuất khẩu năm 2024 là 8,14 tỷ USD Những mặt hàng này bao gồm điốt, bóng bán dẫn và chất bán dẫn quang được phân loại là DAO Mặc dù xuất khẩu giảm vào năm 2024 do xuất khẩu pin mặt trời giảm, nhưng xuất khẩu nhìn chung vẫn tăng kể từ năm 2005

HS Nhìn vào xu hướng sáu chữ số, xuất khẩu được thúc đẩy bởi điốt và bóng bán dẫn (không bao gồm chất bán dẫn quang) cho đến năm 2008, nhưng kể từ năm 2010, xuất khẩu các thiết bị bán dẫn quang như điốt phát sáng (LED) và pin mặt trời đã mở rộng Kể từ năm 2010, Hoa Kỳ là điểm đến xuất khẩu lớn nhất của các thiết bị bán dẫn quang học

Hình 2: Xu hướng giá trị xuất khẩu của thiết bị bán dẫn
65549_66553

Lưu ý: Bóng bán dẫn điốt là tổng của HS854110, 854121 và 854129 Thiết bị bán dẫn quang học là 854140 (~2022) Tuy nhiên, do sửa đổi mã HS năm 2022, nó được phân loại thành đèn LED (854141), pin mặt trời (trừ mô-đun và tấm pin) (854142) và pin mặt trời (mô-đun và tấm pin) (854143) Các bộ phận là HS854190
Nguồn: Được tạo bởi m88 dựa trên GTA

Mặt hàng xuất khẩu thứ hai sau mạch tích hợp và thiết bị bán dẫn là phương tiện ghi và thiết bị ghi bán dẫn không bay hơi (HS8523) Giá trị xuất khẩu vào năm 2024 sẽ là 7,93 tỷ USD, gấp 9,1 lần so với năm 2005 và xuất khẩu đã tăng đáng kể, đặc biệt kể từ năm 2017 Trong những năm 2010, xuất khẩu các phương tiện từ tính (băng không từ tính) khác (HS852329) rất lớn, nhưng kể từ năm 2015, bộ nhớ cố định (HS852351) như bộ nhớ flash NAND và SSD đã nhanh chóng mở rộng, đạt tới 7,07 tỷ USD vào năm 2024, chiếm khoảng 90% thiết bị lưu trữ Xét về điểm đến xuất khẩu, xuất khẩu sang Trung Quốc và Hồng Kông mở rộng từ cuối những năm 2010 đến năm 2022, nhưng sau khi đạt đỉnh vào năm 2022 thì lại sụt giảm và đến năm 2024, Hoa Kỳ trở thành điểm đến xuất khẩu lớn nhất

Việc mở rộng xuất khẩu đèn LED, pin mặt trời và bộ nhớ cố định cho thấy cơ cấu sản phẩm của các công ty đã thay đổi do đổi mới công nghệ trong ngành điện tử Malaysia đã được lựa chọn là cơ sở sản xuất và xuất khẩu có thể ứng phó với những thay đổi này và chúng ta có thể thấy rằng nước này đã đóng một phần trong chuỗi cung ứng toàn cầu

Các công ty Nhật Bản hỗ trợ chuỗi cung ứng chất bán dẫn

Trong ngành điện tử của Malaysia, các công ty Nhật Bản không chỉ sản xuất chất bán dẫn và thiết bị bán dẫn mà còn thực hiện nhiều hoạt động khác nhau, bao gồm cung cấp thiết bị, phụ tùng và vật liệu Ví dụ, trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn, Shin-Etsu Chemical bao gồm nhiều quy trình khác nhau, từ sản xuất tấm silicon (quy trình đầu cuối) đến sản xuất và bán vật liệu đóng gói nhựa epoxy được sử dụng trong các quy trình phụ trợ Fuji Electric cũng tiến hành sản xuất tích hợp các mô-đun, từ xử lý wafer (tiền xử lý) đến lắp ráp và kiểm tra (hậu xử lý) Ngoài ra, các nhà sản xuất chất bán dẫn như Renesas Electronics, Denso và ROHM (DAO/analog IC) đều có cơ sở sản xuất phụ trợ tại Malaysia (Lưu ý 2)

Khi m88 hỏi các công ty vật liệu, thiết bị và bán dẫn Nhật Bản vào tháng 8 năm 2025 về vị trí cơ sở sản xuất của Malaysia, họ trả lời: "Malaysia là cơ sở sản xuất lớn nhất thế giới (trong một lĩnh vực cụ thể)" (công ty liên quan đến chất bán dẫn A) và "công ty liên quan đến chất bán dẫn B có khối lượng sản xuất lớn và là cơ sở sản xuất quan trọng, đồng thời là cơ sở xuất khẩu ra toàn thế giới" (công ty liên quan đến chất bán dẫn B), cho thấy tầm quan trọng của Malaysia với tư cách là cơ sở sản xuất Công ty liên quan đến chất bán dẫn B cũng thiết kế và điều phối việc tùy chỉnh cho từng công ty ở Malaysia và có sẵn hệ thống để xuất khẩu sản phẩm cuối cùng

Hơn nữa, trong khi nhiều công ty bán dẫn phương Tây đang hoạt động với quy trình back-end tập trung ở Malaysia và quy trình front-end tập trung ở nước láng giềng Singapore, thì cũng có những công ty Nhật Bản cung cấp thiết bị và vật liệu cho những khách hàng phương Tây này Về nguyên liệu thô cần thiết cho sản xuất trong nước, các bộ phận cốt lõi và nguyên liệu thô như chip được mua chủ yếu từ các công ty xử lý sau và từ cơ sở của mỗi công ty tại Nhật Bản, tại địa phương hoặc từ các nước lân cận Công ty bán dẫn C, có trụ sở tại bang Penang, cho biết: ``Vì đây là khu vực tập trung chính của ngành điện và điện tử nên chúng tôi thường mua hàng từ các công ty địa phương của Nhật Bản và chúng tôi cũng sử dụng thiết bị từ các nhà sản xuất địa phương mà không gặp bất kỳ vấn đề nào về chất lượng''

Nhu cầu về xe điện và trung tâm dữ liệu ngày càng tăng là một yếu tố thuận lợi, thu hút sự chú ý như một điểm đến đầu tư đa dạng

Trong ngành bán dẫn, nguy cơ gián đoạn chuỗi cung ứng đã trở nên rõ ràng do xung đột Mỹ-Trung ngày càng gia tăng và đại dịch do vi-rút Corona gây ra Nhu cầu về chip dao động rộng rãi và hiện vẫn chậm chạp, ngoại trừ nhu cầu về trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng chúng ta cần chuẩn bị cho nhu cầu tăng đột biến trong tương lai và đang tìm cách xây dựng một hệ thống cung ứng ổn định Trong hoàn cảnh này, đầu tư của các công ty Nhật Bản vào lĩnh vực điện tử của Malaysia đã tăng lên kể từ khoảng năm 2020 (xem bảng) Ngoài các khoản đầu tư nhằm mục đích phổ biến xe điện (EV), AI và tăng trưởng nhu cầu về trung tâm dữ liệu, còn có các trường hợp mở rộng dây chuyền sản xuất đến nhiều địa điểm từ góc độ lập kế hoạch kinh doanh liên tục (BCP) và các trường hợp đầu tư bổ sung vào các quy trình tự động hóa cao

Bảng: Đầu tư liên quan đến điện tử của các công ty Nhật Bản tại Malaysia
Thời gian Tên công ty Số tiền đầu tư/vốn Tóm tắt
Tháng 2 năm 2020 Sản xuất Murata 4 tỷ yên Một nhà máy mới đã được hoàn thành nhằm tăng cường sản xuất các bộ phận điện tử cho thiết bị di động và ô tô
Tháng 11 năm 2020 Mitachi Sangyo 1 triệu ringgit Thông báo thành lập công ty con chuyên bán chất bán dẫn, linh kiện điện tử và cung cấp dịch vụ EMS
Tháng 2 năm 2021 Denso 160 triệu ringgit Thông báo mở rộng cơ sở sản xuất chất bán dẫn hiệu suất cao cho ô tô
Tháng 8 năm 2021 Fuji Electric Xấp xỉ 25 tỷ yên Đầu tư để tăng công suất sản xuất tấm silicon 8 inch
Tháng 9 năm 2021 Taiyo Yuden 20 tỷ yên Công bố thành lập nhà máy mới nhằm tăng cường sản xuất tụ gốm nhiều lớp Hoàn thành vào năm 2023
Tháng 12 năm 2021 Đi lang thang 910 triệu ringgit Thông báo thành lập nhà máy sản xuất bộ điều khiển cổng cách điện mới, một trong những sản phẩm IC analog trọng tâm của chúng tôi, tại công ty con sản xuất của chúng tôi ở Malaysia Hoàn thành vào tháng 10 năm 2023
Tháng 6 năm 2022 Ferrotec 180 triệu USD Công bố xây dựng nhà máy đầu tiên tại một công ty con sản xuất (thành lập vào tháng 4 năm 2022) chuyên xử lý kim loại, lắp ráp robot, gia công thạch anh và gốm sứ, làm sạch các bộ phận, vv Quá trình sản xuất sẽ bắt đầu vào tháng 1 năm 2024
Tháng 9 năm 2022 Fuji Electric 28,5 tỷ yên Đầu tư bổ sung để tăng công suất sản xuất tấm bán dẫn 8 inch và sản xuất các sản phẩm bán dẫn điện IGBT
Tháng 12 năm 2022 KOA Xấp xỉ 23,5 tỷ yên Công bố thành lập nhà máy mới nhằm tăng cường sản xuất điện trở chip màng dày Hoàn thành vào tháng 4 năm 2025
Tháng 2 năm 2023 TOWA 30 triệu ringgit Thông báo mua lại doanh nghiệp sản xuất khuôn mẫu từ K-Tool Engineering của Malaysia
Tháng 6 năm 2023 Tập đoàn Ebara Khoảng 30 triệu ringgit Mở văn phòng và nhà xưởng Dịch vụ bán hàng và hậu mãi của thiết bị linh kiện và thiết bị sản xuất chất bán dẫn cũng như sản xuất giá đỡ máy bơm và mua sắm linh kiện
Tháng 4 năm 2024 Nagase Sangyo 1 tỷ yên Đầu tư vốn 1 tỷ yên vào PacTech Asia, công ty bán thiết bị sản xuất chất bán dẫn và linh kiện điện tử, đồng thời thực hiện gia công và sản xuất tấm bán dẫn theo hợp đồng
Tháng 7 năm 2024 Ferrotec 130,35 triệu nhân dân tệ Công bố thành lập công ty con sản xuất linh kiện silicon và xây dựng nhà máy mới
Tháng 9 năm 2024 Sato Shoji 1 triệu yên Thành lập công ty con tại địa phương để bán, xuất nhập khẩu vật liệu điện tử, linh kiện điện tử và các bộ phận liên quan đến chất bán dẫn
Tháng 4 năm 2025 Sản xuất Horiba Không tiết lộ Thông báo thành lập nhà máy sản xuất bộ điều khiển lưu lượng lớn mới Chúng tôi cũng sửa chữa và bảo trì một số sản phẩm
Tháng 4 năm 2025 Ferrotec 226,4 triệu USD Công bố xây dựng nhà máy thứ hai tại một công ty con sản xuất ở địa phương nhằm tăng cường sản xuất chất bán dẫn và các sản phẩm liên quan đến thiết bị khác như thạch anh và gốm sứ
Tháng 7 năm 2025 Tokuyama 922 triệu ringgit Thành lập liên doanh sản xuất và bán bán thành phẩm silicon đa tinh thể cho chất bán dẫn tại Malaysia Liên doanh với OCI TerraSus, một công ty con của Malaysia thuộc Tập đoàn OCI Hàn Quốc

Lưu ý: Thông tin tính đến tháng 8 năm 2025
Nguồn: Được tạo bởi m88 dựa trên thông báo chính thức từ mỗi công ty, thông báo của Cơ quan Phát triển Đầu tư Malaysia (MIDA) và báo cáo truyền thông

Ưu điểm về cơ sở hạ tầng và chi phí, thách thức trong việc đảm bảo nguồn nhân lực

Vậy, môi trường đầu tư trong nước dưới góc nhìn của các công ty Nhật Bản như thế nào? Khảo sát năm 2024 của m88 về các công ty Nhật Bản mở rộng ra nước ngoài (Phiên bản Châu Á/Châu Đại Dương) tập trung vào các công ty linh kiện và thiết bị điện và điện tử của Malaysia (51 câu trả lời hợp lệ) và xem xét những ưu điểm của môi trường đầu tư của Malaysia Câu trả lời phổ biến nhất là “ít trở ngại hơn đối với đất nước” (82,4%), tiếp theo là “điều kiện chính trị và xã hội ổn định” (56,9%), “môi trường sống tuyệt vời cho người nước ngoài” (52,9%), “cơ sở hạ tầng điện năng phong phú” (41,2%) và “chi phí lao động thấp” (41,2%) Ngoài ra, trên 30% số người được hỏi trả lời ``Cải thiện cơ sở hạ tầng đường bộ'' (33,3%), đánh giá cao về khía cạnh cơ sở hạ tầng Về cơ sở hạ tầng điện, các công ty Nhật Bản cho biết, ``Chi phí điện rẻ hơn ở Nhật Bản và tính ổn định của nguồn điện đã được cải thiện trong 20 năm qua''

Mặt khác, khi được hỏi về rủi ro trong môi trường đầu tư, rủi ro phổ biến nhất là "chi phí lao động tăng" (76,5%), tiếp theo là "thiếu hụt lao động/khó tuyển dụng nhân sự (chuyên gia, nhân viên kỹ thuật, quản lý cấp trung, vv)" (66,7%), và "tỷ lệ luân chuyển nhân viên cao" (66,7%) 58,8%), ``Thiếu lao động/khó tuyển dụng nhân lực (lao động phổ thông, nhân viên tổng hợp, nhân viên hành chính, vv)'' (47,1%) và ``Chính sách quản lý thiếu rõ ràng của chính quyền địa phương (chính sách công nghiệp, chính sách năng lượng, quy định đầu tư nước ngoài, vv)'' (35,3%)

Mặc dù tỷ lệ người trả lời cho rằng chi phí lao động tăng cao là một vấn đề, nhưng trong các cuộc phỏng vấn, chúng tôi cũng nghe thấy những nhận xét như ``Nó cao hơn trước nhưng vẫn rẻ hơn Nhật Bản hoặc Trung Quốc'' (công ty liên quan đến chất bán dẫn C) và ``Malaysia là cơ sở sản xuất rẻ nhất trong số các cơ sở sản xuất khác của chúng tôi'' (công ty liên quan đến chất bán dẫn B), ca ngợi chi phí tương đối thấp Trong bối cảnh thị trường bán dẫn dành cho các sản phẩm không phải AI sụt giảm, tỷ lệ hoạt động của các công ty Nhật Bản cũng thấp và vấn đề chi phí có thể đang giảm dần Về việc tuyển dụng kỹ sư, một công ty Nhật Bản có trụ sở tại khu vực đô thị Kuala Lumpur cho biết: “Chúng tôi có thể thuê các kỹ sư xuất sắc có trình độ đại học”, trong khi công ty bán dẫn D ở bang Penang, “Khả năng kỹ thuật của kỹ sư tương đối cao ngay cả ở Đông Nam Á, nhưng chúng tôi không có đủ vì ngành công nghiệp bán dẫn tập trung” 3)

Nhằm thúc đẩy ngành bán dẫn

Malaysia là cơ sở chính cho các công ty đa quốc gia xử lý hậu kỳ chất bán dẫn, nhưng phong trào tiến bộ công nghiệp đang ngày càng gia tăng Chính phủ Malaysia công bố vào tháng 5 năm 2024 “Chiến lược bán dẫn quốc giaTệp PDF (trang web bên ngoài, mở link m88 cửa sổ mới)(1,21MB)'' đã được công bố (Chiến lược bán dẫn quốc gia được công bố tại SEMICON Đông Nam Á 2024) Tập trung vào thiết kế vi mạch, sản xuất tấm bán dẫn, thiết bị sản xuất chất bán dẫn và bao bì tiên tiến, chúng tôi sẽ thúc đẩy thu hút đầu tư và phát triển các công ty địa phương Hiện tại, triển vọng thu hút đầu tư là không chắc chắn do các biện pháp thuế quan của Mỹ và sự sụt giảm trên thị trường chất bán dẫn không phải là chất được sử dụng trong AI, nhưng những nỗ lực đang bắt đầu được thực hiện để phát triển nguồn nhân lực và cơ sở hạ tầng cho thiết kế vi mạch Việc hợp tác với các trường đại học ở nhiều quốc gia khác nhau bao gồm cả Nhật Bản cũng đã được lên kế hoạch và có nhiều kỳ vọng về các khả năng hợp tác mới (xem báo cáo thứ ba để biết chi tiết)


Lưu ý 1:
Rời rạc (bán dẫn riêng lẻ), Analog (bán dẫn tương tự), Khác (thiết bị quang học, cảm biến, vv)
Lưu ý 2:
Báo cáo điều tra của m88 “Ngành điện và điện tử Malaysia - Tập trung vào ngành bán dẫn - (Tháng 7 năm 2022)
Lưu ý 3:
Nỗ lực đảm bảo nguồn nhân lựcSự thiếu hụt nhân lực rõ rệt, nỗ lực sáng tạo nhằm
Giới thiệu tác giả
Giám đốc Nghiên cứu, Ban Châu Á và Châu Đại Dương, Phòng Nghiên cứu m88
Azuki Yamaguchi
Gia nhập m88 từ năm 2015 Vị trí hiện tại sau khi làm việc tại Phòng Nông Lâm Thủy sản và Thực phẩm, Phòng Nông Lâm Thủy sản và Thực phẩm (2015-2018) và Văn phòng m88 Viêng Chăn (2018-2019)
Giới thiệu tác giả
Nhân viên khảo sát khu vực của văn phòng m88 Bangkok
Kyouhei Yabu
Gia nhập m88 vào năm 2013 Ông đảm nhiệm vị trí hiện tại kể từ tháng 10 năm 2024 sau khi làm việc tại Phòng Hợp tác Kinh tế, Cục Chính sách Thương mại, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp (tham gia vào các cuộc đàm phán EPA/FTA của Nhật Bản), với tư cách là nhà nghiên cứu thỉnh giảng tại Khoa Nhật Bản của Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế (CSIS) và Phòng Kinh tế Quốc tế (An ninh Kinh tế), Phòng Nghiên cứu Các ấn phẩm chính: "Suy nghĩ lại về chuỗi cung ứng toàn cầu: An ninh kinh tế, Kinh doanh và Nhân quyền, và Sự chuyển đổi sắp xảy ra của quá trình khử cacbon" (biên tập viên, Bunshindo), "Cơ bản và thực tiễn của các FTA: Hướng dẫn sử dụng khôn ngoan" (đồng tác giả, Hakusuisha), "Từ NAFTA đến USMCA - Sách hướng dẫn USMCA" (đồng tác giả, m88)

Các bài viết trong chuyên mục này

Chúng tôi sẽ bổ sung thêm nhiều bài viết hơn trong tương lai