Hoa Kỳ và Ấn Độ ký một MoU để tăng cường chuỗi cung ứng bán dẫn và đồng ý khởi động một cuộc đối thoại chiến lược m88 vin app

Bộ trưởng Bộ m88 vin app Hoa Kỳ Gina Lemond gia nhập Bộ trưởng Bộ m88 vin app Ấn Độ Piyush GidelBản ghi nhớ đã ký (MOU) có tựa đề "Chuỗi cung cấp bán dẫn và quan hệ đối tác đổi mới"Tôi đã làm điều đó. Nó diễn ra trong cuộc đối thoại thương mại chiến lược Hoa Kỳ-Ấn Độ. Kết hợp với cuộc họp đầu tiên của Sáng kiến ​​Công nghệ mới nổi (ICET) của Hoa Kỳ-Ấn Độ được tổ chức m88 vin appo cuối tháng 1, Mỹ và Ấn Độ vừa ra mắt một lực lượng đặc nhiệm do tư nhân dẫn đầu để tăng cường hệ sinh thái bán dẫn giữa hai nước với mục đích xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn kiên cường.m88 mới nhất hôm nay đối thoại khởi động). Trong lĩnh vực bán dẫn, có một mục đích đẩy nhanh việc tăng cường quan hệ giữa hai nước.

Hai quốc gia đều có hệ thống để hỗ trợ ngành công nghiệp bán dẫn. Tại Hoa Kỳ, chip và luật khoa học (ACT CHIPS cộng với) cung cấp trợ cấp tài trợ cho việc xây dựng, mở rộng, nghiên cứu và phát triển các cơ sở sản xuất bán dẫn, đã được ban hành m88 vin appo tháng 8 năm 2022 và các ứng dụng cho vòng đầu tiên sẽ bắt đầu m88 vin appo cuối tháng 3 năm 2023 (Bộ link m88 Hoa Kỳ bắt đầu chấp nhận Đơn xin hỗ trợ). Ở Ấn Độ, có các trung tâm chipin nơi các công ty khởi nghiệp được hỗ trợ tài chính có thể sản xuất các nguyên mẫu bán dẫn (Chính phủ hỗ trợ nghiên cứu và phát triển thiết kế), có một số biện pháp nhằm hồi sinh ngành công nghiệp bán dẫn. Cả hai quốc gia dự kiến ​​sẽ sử dụng các hệ thống này và điều chỉnh để mở rộng cơ hội kinh doanh bán dẫn dựa trên bản ghi nhớ được ký kết lần này. Trong một tuyên bố phù hợp với chữ ký, Bộ trưởng Lemond nói: "MOU nhằm mục đích thiết lập sự hợp tác giữa hai nước về khả năng phục hồi và đa dạng hóa chuỗi cung ứng bán dẫn và tạo cơ hội kinh tế ở Mỹ và Ấn Độ."

Giám đốc Lemond cũng đã gặp gỡ với Bộ trưởng Ngoại giao Subramanyam Jaishankar m88 vin appo ngày hôm trước, ngày 9.Đồng ý khởi động một cuộc đối thoại m88 vin app chiến lược Hoa Kỳ-Ấn Độ với mục đích thúc đẩy hợp tác trong kiểm soát xuất khẩu và chuyển giao công nghệ giữa hai nước. Theo một cuộc gọi hội nghị giữa Bộ trưởng Lemond và một phóng viên được tổ chức cùng ngày, Bộ An ninh và Công nghiệp m88 vin app (BIS), chịu trách nhiệm kiểm soát xuất khẩu tại Hoa Kỳ, sẽ dẫn đầu cuộc đối thoại (bên trong m88 vin app Hoa Kỳ, ngày 10 tháng 3). Tuy nhiên, chi tiết chưa được công khai và thông báo trong tương lai đang được chờ đợi.

Một cuộc họp với Bộ trưởng Ngoại giao Jaishankar cũng đã thảo luận về khái niệm Khu kinh tế mới do Hoa Kỳ lãnh đạo, Khung kinh tế Ấn Độ-Thái Bình Dương (IPEF). Tại cuộc họp, Bộ trưởng Thương mại Lemond nhấn mạnh tầm quan trọng của việc tăng cường khả năng cạnh tranh kinh tế ở Mỹ, Ấn Độ và các quốc gia tham gia IPEF khác. Tại Hoa Kỳ, những lời chỉ trích đã được nêu ra về IPEF là không có lợi ích trong việc tham gia m88 vin appo các nước tham gia khác, đặc biệt là các nước đang phát triển, do thiếu các cuộc đàm phán tiếp cận thị trường. Có lẽ trước sự chỉ trích này, Bộ trưởng Thương mại Lemond nói với một phóng viên: "Chúng tôi không chỉ muốn tham gia m88 vin appo các thỏa thuận liên chính phủ, mà còn cho phép chúng tôi thấy lợi ích và lợi ích kinh tế của IPEF cho Hoa Kỳ và các quốc gia trong các khu vực (tham gia) từ năm nay. Không có cách nào chúng tôi không thể làm điều đó." (Bên trong thương mại Hoa Kỳ, chuyên về tạp chí thương mại, ngày 10 tháng 3). Các cuộc đàm phán IPEF tiếp theo dự kiến ​​sẽ diễn ra tại Bali, Indonesia từ ngày 13 đến 19 tháng 3.

(Akahira Daiju)